低温环氧热固胶的固化原理
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低温环氧热固胶是一种单组份热固化型的环氧树脂胶粘剂，具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。
低温环氧热固胶的固化原理是聚氨酯预聚体与空气中的水份反应,固化交联而形成稳定的化学结构。低温固化环氧胶具有施胶方便、熔点低，110℃即可施胶等特点，适用于绝大多数材料的自粘和互粘，可用作粘接、灌封、密封、绝缘等功能。
低温环氧热固胶应储存在密封、避光、防潮、低温的环境中，冷冻储存能有效延长产品的保存期。
1、使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备。
2、若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。
3、充分保障工作场所的通风。
4、回温后的产品应尽快用完。
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