导热硅胶片与导热硅脂的八大特点
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1、导热硅胶片和导热硅脂，的材料之间有很大的差距，导致两者之间有很大的差异。硅脂是糊状液体，而硅胶片是固体片。
2、导热硅胶片的安装比导热硅脂，更麻烦，更容易弄脏和划伤电子元件。只需撕去防尘?；つ?，按照预先裁好的尺寸粘贴即可。
3、导热硅脂的热阻比导热硅胶片的热阻低得多。在相同导热系数下，低热阻抗的硅脂比硅胶片导热系数高。
4、导热硅脂的厚度只能是50 ~ 100 m；硅胶片的厚度为0.25 ~ 15毫米，导热硅胶片材料的厚度可以使其更适合电子产品填充缝隙和导热。
5、导热硅脂一直存在老化和干燥等问题，因为它是液体；但是，导热硅胶片的材料是实心的，没有老化、干燥等问题，使用寿命长达十年。
6、安装完成后，导热硅脂需要拆卸后重新涂抹，否则会严重影响导热性能；导热硅胶片可以重复使用，不用担心电子导热不均匀产品。
7、导热硅胶片具有很强的软压缩性能，其抗震性能远高于硅脂，在某些特定环境下还能起到一定的保护电子元器件的作用。
8、导热硅胶片是硅胶，其绝缘性能远远高于导热硅脂。
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